Date:2023-05-22 14:39:13
市场多元化的需求不断升级迭代,对产品品质提出了更高的要求。 PCB板是电子产品不可替代的精密部件,其质量好坏直接影响产品的性能。 因此,在PCB生产过程中,质量检测非常重要。 PCB外观检测是质量检测中非常重要的一环,对检测的准确性、效率、速度等方面都有很高的要求。 PCB内部工艺复杂,除了核心板结构层压、钻孔、布线外,还需要考虑嵌入式元器件、表面涂装、清洗和蚀刻。 但传统的PCB检测方法采用人工肉眼,容易漏检,检测速度慢、时间长,对环境条件要求严格,不适合危险的工作环境。
由于对生产设备精度和材料性能的高度依赖,在设计和生产过程中容易出现以下几类问题:
1、PCB工艺边缘设计不合理,导致设备无法贴装。
2、PCB定位孔问题,导致设备不能准确牢固定位。
3、螺孔金属化导致波峰焊后堵孔。
4、PCB焊盘问题,焊接出现虚焊、位移、凸点,或焊点少锡。
5、位号或极性号缺失、位号颠倒、字符过大或过小等。
6、测试点与元器件的距离不规范,可维护性差。