pcb板沉金和镀金的区别

什么是沉金：通过化学氧化还原反应形成一层镀层，一般较厚。 它是一种化学镍-金-金层沉积方法，可以实现更厚的金层。 它通常被称为沉金。

pcb板沉金板与镀金板的区别：

1、沉金和镀金形成的晶体结构不同。 沉金的厚度比镀金厚很多。 沉金会呈金黄色，比镀金更黄，客户更满意。

2、沉金和镀金形成的晶体结构不同。 沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良而引起客户投诉。 沉金板的应力更容易控制，对于有键合的产品，更有利于键合加工。 同时，由于沉金比镀金软，所以沉金板不如金手指耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中的信号传输是在铜层上，不会影响信号。

4、沉金的晶体结构比镀金更致密，不易产生氧化。

5.随着布线越来越密集，线宽和间距都达到了3-4MIL。 镀金容易造成金线短路。 沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会造成金线短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以电路上的阻焊层与铜层的结合更牢固。 工程补偿时不影响间距。

7、一般用于要求比较高的板材，平整度要好。 一般采用沉金，沉金组装后一般不会出现黑焊盘。 沉金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。