Gründe für die Verformung der Leiterplatte und vorbeugende Maßnahmen

Leiterplatten sind ein wichtiger Bestandteil elektronischer Geräte. Sie werden verwendet, um elektronische Bauteile über leitfähige Pfade zu verbinden. Leiterplatten bestehen aus verschiedenen Materialien wie Glasfaser, Keramik und Kunststoffen. Ihre Struktur und Funktion sind sehr präzise. Manchmal können sie sich jedoch verformen, wodurch das gesamte elektronische Gerät defekt oder sogar ausfällt. In diesem Artikel werden wir die Ursachen der PCB-Verformung und Maßnahmen zur Vermeidung von Verformung diskutieren.

Einer der Hauptgründe für die Verformung der Leiterplatte ist die übermäßige Kraft, die während des Leiterplattenmontageprozesses ausgeübt wird. Diese Kraft kann verschiedene Formen annehmen, einschließlich Biegen, Verdrehen oder Überbeanspruchen der Leiterplatte während der Installation. Dies kann zu einer Verformung der Leiterplatte führen, die zu einer Unterbrechung der Leiterplatte und letztlich zu einem Ausfall der elektronischen Ausrüstung führt. Um dieses Risiko zu minimieren, sollten Hersteller Leiterplatten vor der Montage überprüfen, um sicherzustellen, dass sie nicht verformt sind.

Ein weiterer Grund für die Verformung der Leiterplatte ist der Einfluss der thermischen Belastung. Wenn das Design einer Leiterplatte durch eine Reihe von Temperaturen beeinflusst wird, kann es sich ausdehnen oder zusammenziehen. Wenn diese thermische Spannungsbehandlung unsachgemäß ist, kann dies zu Rissen, Delaminationen und sogar Verzug der Platte führen. Es gibt mehrere Faktoren, die zu den Auswirkungen von thermischer Beanspruchung führen können, einschließlich unsachgemäßer Konstruktion, Herstellungsverfahrensfehler und unsachgemäßer Materialauswahl. Hersteller sollten sicherstellen, dass die richtigen Materialien für ihre Leiterplatten ausgewählt werden und Industriestandards und Richtlinien befolgen, um die Auswirkungen thermischer Belastungen zu minimieren.

Unsachgemäße Lager- und Handhabungsmethoden können auch zu einer Verformung der Leiterplatte führen. Platten, die in feuchten oder feuchten Umgebungen gelagert werden, sind dem Risiko ausgesetzt, Feuchtigkeit aufzunehmen, was zu Schwellungen, Schichtungen und Verformungen führen kann. Im Gegensatz dazu können Platten, die in Hochtemperatur- oder staubigen Umgebungen gelagert werden, thermische und mechanische Belastungen erhöhen, was auch zu Verformungen führen kann. PCB sollte ordnungsgemäß gelagert werden, um raue Umgebungen zu vermeiden und Verformungen zu verhindern.

Defekte Fertigungsprozesse können auch zu einer Verformung der Leiterplatte führen. Wenn beispielsweise ein Hersteller schlecht kalibrierte Maschinen zur Herstellung von Leiterplatten verwendet, kann dies zu Dicken oder Formen führen, die von den Erwartungen abweichen. Dies kann zu einer Verformung der Leiterplatte führen, was zu einem Ausfall elektronischer Geräte führt. Eine gründliche Inspektion des Herstellungsprozesses hilft, solche Fehler zu erkennen und zu vermeiden.

Um eine Verformung der Leiterplatte zu verhindern, sollten Hersteller Leiterplattendesignrichtlinien und -standards befolgen. Diese Richtlinien wurden entwickelt, um Designern zu helfen, Boards zu erstellen, die Kurven voraus sind.